Leictreoileadh PVD Vs

Is próiseas é leictreaphlátála a d'úsáid an tionscal le blianta fada anuas. Ní mór do chuideachtaí timpeallachta gnó luas an lae inniu dul i ngleic leis an bhforbairt leanúnach a dhéantar mar gheall ar fheabhsuithe teicneolaíochta. Go minic, déanfaidh cuideachtaí leictreaphlátála a úsáid de réir réamhshocraithe toisc gurb é seo a úsáidtear i gcónaí. Is minic a réiteach níos fearr é sciath PVD.

Nuair a bhíonn táirge leictreaphlátáilte cuirfear é i dtarlagán tuaslagáin ina bhfuil an t-ábhar atá le taisceadh. Tá cathóid (cuaille diúltach) an tsoláthair cumhachta ceangailte leis an táirge atá le plátáil. Tá an anóid (cuaille dearfach) den soláthar cumhachta ceangailte leis an ábhar is mian leat a thaisceadh. Nuair a chuirtear an chumhacht i bhfeidhm as an soláthar cumhachta, meallann an táirge a ghearrtar go diúltach na hiain dearfacha den ábhar a theastaíonn uait a thaisceadh atá sa réiteach plating. Déanfaidh an t-ábhar anóid an t-ábhar sa réiteach a thaisceadh ar an tsubstráit a athlánú.

Is í an teicneolaíocht leictreaphlátála íseal-fhuinnimh de phlátáil. Toisc go bhfuil sé ina phróiseas leictreamaiceimiceach íseal fuinnimh, bíonn ionsaí ag an tsubstráit le fuinneamh réasúnta íseal agus taisce ar an dromchla. Tá foirgnimh imeall móra coitianta agus neamhrialaithe sa phróiseas seo. Is féidir leis an gcuid céimseata chomh héifeachtach chomh maith le héideacht an éarlais. Tá an-deacair cainéil agus crevices electroplate gan tógáil mór ar na h-imill seachtracha.

Is próiseas taiscéalaíochta bhfolús é sciath PVD a fuair úsáid mhéadaithe le blianta beaga anuas agus ní fheictear a thuilleadh mar phróiseas saotharlainne. Rinneadh é a scaipeadh chun céimseatan mór casta a láimhseáil ar chostas inacmhainne. Thuig go leor cuideachtaí leas as a dtáirge a thiontú ó leictreaphlátála go sciath PVD. Is féidir coatings a thaisceadh ó theocht an tseomra chomh hard le 500 céim Celsius ag brath ar an tsubstráit agus an t-iarratas.

Soláthraíonn an próiseas PVD éarlais níos éide, greamaitheacht feabhsaithe suas le sé huaire níos mó i gcásanna áirithe, rogha níos leithne na n-ábhar atá le taisceadh agus níl aon cheimiceáin díobhálach ann chun é a dhiúscairt. Ós rud é go bhfuil sciath PVD níos cairdiúla don chomhshaol agus nach bhfuil costais dhiúscairt cheimiceacha íosta, tá costas sciath PVD agus leictreaphlátála an-dlúth ar roinnt táirgí.

Nuair a bhíonn an táirge PVD brataithe cuirtear é in áitreabh agus cuirfear é sa soithigh bhfolús. Tá an t-aonad caidéalaithe go dtí an brú bhfolús atá ag teastáil. Ag brath ar an tsubstráit agus ar an bpróiseas a úsáidtear, beidh an táirge réamhtheáite agus glanfar an sputter. Tar éis go bhfuil an glanadh sputter críochnaithe, cuirtear muirear diúltach i bhfeidhm ar an ábhar catóide agus, má tá an tsubstráit seoltóireachta, cuirtear claonadh diúltach i bhfeidhm ar an tsubstráit. Tagann an t-ábhar atá á thaisceadh ag an tsubstráit ag leibhéal ardfhuinnimh agus taistil sé feadh dhromchla an tsubstráit go dtí go sroicheann sé suíomh núicliúcháin is fearr. Déanann buamáil leanúnach na n-ianna ón bhfoinse an t-ábhar taiscí a sputadh ionas nach bhfaighidh tú na tógálacha imeall móra atá coitianta le bratuithe leictreaphlátáilte.

Déantar an buamáil seo a rialú go cúramach ionas nach ndéanann sé an tsubstráit a overheat. Mar gheall ar leibhéil fuinnimh níos airde na n-ianna a thagann ar dhromchla an táirge, tá an greamaitheacht i bhfad níos fearr ná mar a sholáthraíonn leictreaphlátála. Leantar an taisceadh go dtí go mbaintear amach an tiús atá ag teastáil i mbratach agus baintear na codanna as an seomra. Rialaíonn microprocessors an próiseas taiscí ar fad chun torthaí comhsheasmhach a chinntiú gach uair a phróiseálfar an táirge. Is féidir cuimhne a chur ar gach próiseas trí leabharlann na n-oidis atá stóráilte a luchtú agus a úsáid le haghaidh gach próiseas sciatháin.